本文围绕激光、陶瓷、加工、切割、打孔、工件、具有、要求、基板、激光束等有关词展开编写的关于陶瓷电路板生产过程中的激光钻孔和切割的激光陶瓷相关文章，仅供大家了解学习。

氧化铝、氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘、耐高温等优点，广泛应用于电子、半导体等领域。
但陶瓷材料硬度高、脆性大，加工难度很大，尤其是微孔的加工。
目前，激光因其功率密度高，方向性好，被广泛用于陶瓷钻孔。
激光陶瓷钻孔一般采用脉冲激光或准连续激光(光纤激光)。
激光光束被光学系统聚焦在垂直于激光轴的工件上，发射出高能量密度(10*5-10*9w/cm2)的激光光束熔化汽化。
带束轴的气流从激光切割头喷出，熔化的材料被熔化。
由于电子器件和半导体元件具有小尺寸、高密度的特点，对激光钻孔的精度和速度提出了更高的要求。
根据零件的不同应用要求，对激光钻孔的精度和速度提出了更高的要求。
根据元器件应用要求的不同，微孔直径从0.05~0.2mm到0.2mm不等，用于陶瓷精密加工的激光一般焦斑直径为0.05mm，根据陶瓷片的厚度和大小，通过控制散焦可以钻不同直径的通孔。
对于直径小于0.15mm的通孔，可以通过控制散焦来钻通孔。
切割陶瓷电路板具有以下优点:(1)精度高、速度快、切割缝窄、热影响区小、切割面光滑无毛刺。
(2)激光切割头不会接触材料表面，也不会划伤工件。
(3)狭缝窄，热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。
(4)良好的加工灵活性，可用于加工任意图形和切割管材等型材。
随着5G建设的不断推进，精密微电子和航空、航运等工业领域得到进一步发展，这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。
其中，陶瓷基板印刷电路板因其性能有限而逐渐被越来越多的使用。
陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，具有一定的脆性。
传统的加工方法，加工过程中存在应力，陶瓷片容易开裂。
随着薄板型和小型化的发展趋势，传统的切割方法精度低，已经不能满足要求。
激光是一种非接触式的加工工具，在切割过程中比传统的加工方法具有明显的优势，在陶瓷基板印刷电路板的加工中起着非常重要的作用。

青岛大东主营数控激光切割机、数控折弯机、伺服折弯机、电液折弯机、油电混合折弯机、数控冲床、多边折弯中心、数控柔性生产单元等智能钣金加工设备，其中激光切割机包含有管型材切割机、板管一体机、高功率激光切割机、高精密激光切割机等等。产品广泛应用于电力成套设备、机箱机柜、幕墙装饰、家用电器、电梯行业、防火门行业、空调、厨房设备、办公设备、五金家具、医疗机械、照明灯具等冷冲压加工行业。